2025年11月14日-16日，深圳國際會展中心（寶安）將迎來一場全球矚目的科技盛會——第二十七屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）。作為高交會的核心專題展之一，半導體與集成電路展覽會將匯聚全球頂尖企業、前沿技術與行業精英，打造一場覆蓋全產業鏈的科技盛宴！

展會概況與優勢

01、國家級平臺  全球影響力

高交會由深圳市人民政府主辦，自1999年創辦以來已成為中國規模最大、規格最高的“科技第一展”。本屆展會展覽面積達40萬平方米，覆蓋半導體與集成電路、人工智能、低空經濟、清潔能源等25大展區，將吸引5000+企業參展，預計超40萬專業觀眾到場。

02、產業高地  政策賦能

深圳作為中國半導體產業核心城市之一，2024年集成電路產量占全國14.8%，電子元器件交易額近千億元，穩居行業龍頭地位。展會依托深圳“20+8”產業集群政策，聚焦第三代半導體、EDA工具、先進封測等關鍵領域，推動產業鏈協同創新。

03、國際對接  交易高效

展會將啟動“全球買家推廣計劃”，邀請加拿大、日本、歐洲及亞太地區的采購團、投資機構及行業專家，打造供需對接、融資洽談的一站式平臺。

展區分布：全產業鏈覆蓋，聚焦前沿技術
本屆半導體與集成電路展設置七大展區，全方位展示從設計到應用的技術突破：

同期活動：思想碰撞，引領行業風向

中國集成電路封測行業技術交流會

Chiplet與3D封裝技術全球開發者峰會論壇

集成電路材料高端論壇

粵港澳大灣區集成電路產業創新發展

半導體制造工藝升級與綠色智造研研討會

電子電路產業高峰論壇

PCB技術發展峰會

新技術&產品（首發首秀）路演活動

往屆觀眾數據：行業標桿，資源匯聚

觀眾規模

第二十六屆高交會吸引超40萬人次觀眾，專業觀眾占比達70%，覆蓋政府、科研機構、產業鏈企業及國際采購團。

交易成果

2024年高交會促成超1000場次供需對接，投融資機構累計對接項目超300個，意向成交金額創歷史新高。

國際化程度

來自德國、英國、俄羅斯、法國等百余個國家與地區的機構及組織加入，包括三星、松下、甲骨文、華為、TCL華星等全球龍頭企業赴高交會尋求商機，國際采購商占比顯著，部分國際采購團通過“一帶一路”合作深化技術交流。

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