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2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年06月26-28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

第6屆深圳國際半導體展即將于6月26-28日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導體行業重要的交流展示平臺，深圳國際半導體展已經成功舉辦了四屆，受到了行業內外的廣泛關注和好評。本屆展會以“芯機會?智未來”為主題，聚焦半導體全品類供應鏈，展示半導體產業鏈上下游的芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等領域的***和成果，凸顯中國半導體產業的發展潛力和實力。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業智造展，雙展聯動，實現電子行業供應鏈資源互補，加速電子產業和半導體產業的融合。

為適應產業發展趨勢，本次展會將推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區。覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應用領域。

為適應產業發展趨勢，本次展會將推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區。覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應用領域。

6月26日-28日，深圳國際半導體展全新打造IC設計/芯片展區，著眼國內前沿技術產品，集中展示包括IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、汽車電子芯片及存儲芯片等產品。展會同期舉辦人工智能芯片發展大會，屆時將邀請來自學術界、工業界以及政府機構的專家學者，探討人工智能芯片在各領域的應用，推動人工智能技術的進一步發展！

6月26日—28日，半導體設備展區全新升級。行業***專家齊聚鵬城，推動國內外產業鏈材料設備技術交流，提升產業競爭力。智能制造技術和設備、最新的模擬設計、驗證技術的設備及材料處理技術......在SEMI-e 現場應有盡有！

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

SEMI-e 深圳半導體展聚焦全品類供應鏈，集中展示半導體產業鏈的最新成果和技術，致力于進一步推動中國半導體產業的發展，為中國制造和中國智造賦能，打造半導體產業鏈上下游的華南區***競爭力的產業集群！

無論你是參展商還是參會者，都能在這里找到你想要的“芯”東西！

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：胡老師

電話/Tel：17810353883

電子郵箱/Email：[email protected]

（添加時請說參加深圳半導體展）