作為行業極具影響力和專業性的半導體展會，第七屆深圳國際半導體展（簡稱：SEMI-e 2025）將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉行。SEMI-e立足行業前沿，橫跨產業上下游，匯聚超900家優質展商，覆蓋60,000m2展出面積，展品范圍涵蓋芯片及芯片設計、半導體設備、半導體材料、先進封裝、半導體核心零部件、寬禁帶半導體及功率器件等領域，為半導體、電力電子、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費電子等下游應用領域打造集商貿洽談、國際交流及品牌展示為一體的專業展示平臺，助力拓展全球商機。

01、特設主題專區，凸顯企業集群效應
SEMI-e 聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，著力打造半導體制造及先進封裝、芯片及芯片設計、AI 算力、半導體核心零部件、寬禁帶半導體及功率器件五大主題專區，全方位展現行業創新成果。
半導體制造及先進封裝
半導體材料
硅片及硅基材料、化合物半導體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導體設備
退火爐、刻蝕機、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯影機、濕法處理設備、晶圓檢測等制造設備；劃片機、引線鍵合機、烘烤爐、焊線機、貼片機、固晶機、研磨機等設備；失效分析儀器、功能測試系統、探測設備、顯微鏡、試驗箱等檢查和測試設備；組裝設備、處理設備設施、污染控制設備、清洗設備、激光設備等；
先進封裝
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備；

芯片及芯片設計

IC及相關電子產品設計、EDA、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數字芯片、數字信號處理芯片、電源管理及功率芯片、數字多媒體芯片、射頻芯片、驅動芯片等；

AI算力

AI算力基礎層：ASIC芯片、AI服務器、AI服務器電源、存儲芯片、數據中心、液冷溫控、高速銅纜、數據中心、CPO光模塊、液冷溫控、UPS電源、AI交換器等

AI算力應用層：AI云開放平臺、AI開發平臺、計算機視覺、智能語音、自然語言處理、知識圖譜、機器學習、通用基礎大模型(按模型模態分為:大語言型、視覺大模型、語音大模型、多模態大模型;按模型路路徑分為閉源、開源)等;

AI算力產業鏈：傳感器芯片、功率半導體、 AI芯片散熱材料、高速通訊接口、高性能電源供應系統、高性能存儲系統、存儲芯片、電信服務商、智算中心供應商、光通信、光模塊等;

半導體核心零部件

機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；

寬禁帶半導體及功率器件

第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導體氧化鎵（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

部分參與企業：

02、多領域觀眾齊聚，同期論壇凝聚發展動能
在當今科技飛速發展的時代，半導體產業作為現代信息技術的基石，影響力廣泛，滲透至眾多關鍵領域。從智能汽車的自動駕駛系統，到智能手機的高性能芯片；從 5G 通信基站的高效運行，到物聯網設備的互聯互通；從醫療設備的精準檢測，到航空航天的先進導航，半導體技術無處不在，為這些領域的創新發展提供動力。SEMI-e 將通過多渠道營銷，吸引十大領域的觀眾。
部分參觀企業：

SEMI-e 2025將同期舉辦超20場精彩紛呈的高峰論壇，通過“展+會”的模式，緊緊圍繞半導體制造、先進封裝、AI 芯片、車規級芯片、寬禁帶半導體等多個關鍵領域的最新發展態勢，匯聚產、學、研、用產業鏈上下游龍頭企業、高校和科研機構等領軍人物，現場分享前沿技術、研究成果與市場走勢，共同解鎖半導體產業鏈降本增效、高質量發展的實現路徑。
半導體產業技術高峰論壇

先進封裝與材料高峰論壇

TGV技術引領封裝新潮論壇

AI算力芯片發展高峰論壇

車規級芯片引領汽車智能化

車規級功率半導體與應用技術創新
第三代半導體產業創新大會

第四代氧化鎵技術發展大會
* 以上僅為擬定論壇，具體以現場為準
同期論壇聚焦新質生產力發展，錨定未來發展趨勢，打造一個基于眼下，放眼未來的專業化、創新化、智能化，特色化交流平臺。
03、與CIOE中國光博會雙展聯動，開拓下游市場
SEMI-e 與 CIOE 中國光博會同期舉辦，雙展攜手共同打造32萬平方米的光電技術與半導體產業超級盛宴。作為覆蓋光電全產業鏈的綜合性展會，CIOE 中國光博會集中展示半導體產業鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊等關鍵核心技術，這正是 SEMI-e 依托的下游產業，二者打造互為依托的上下游產業鏈。同時，雙展聯動共同服務于多個交叉領域的廣泛觀眾，如新型顯示、新能源汽車、消費電子、工業機器人、數據中心、能源等領域，全面深入的整體解決方案能夠覆蓋更廣泛的領域，一站式高效賦能下游觀眾。

04、入選“粵貿全國”，助力企業輕裝上陣
在 “雙循環” 新發展格局之下，廣東省2025年推出一系列重磅政策，聚焦集成電路等戰略性新興產業。作為政企協同的重要實踐，“粵貿全國” 為企業鋪就了一條拓展市場的黃金通道。SEMI-e 2025積極響應政策支持，成功入選“粵貿全國”，參展企業將有機會爭取到政府給予的專項補貼，有效緩解運營成本壓力，輕裝上陣開啟市場征程，從而在激烈的市場競爭中占得先機。

05、立足行業前沿，發揮平臺優勢
SEMI-e多年來深耕半導體展會領域，已發展成為行業極具影響力的專業展會平臺之一。在2025年深圳市會議展覽業協會年會暨深圳國際交流中心戰略合作伙伴簽約儀式上，第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（SEMI-e）憑借卓越的展覽效果和行業影響力，榮獲“2024年度優秀展覽項目”獎項。與此同時，該項目的主辦公司深圳市中新材會展有限公司也因其會展行業的杰出表現，榮獲“2024年度優秀會員企業”稱號，此殊榮對其在推動行業發展、促進產業交流方面所做出的貢獻給予了高度肯定。

過去的每一步，不僅是沉淀，更是SEMI-e的答卷與底氣。在當前技術快速迭代、產品不斷拓展的關鍵窗口期，SEMI-e將繼續發揮其在半導體行業的平臺優勢，持續為參與者帶來寶貴的交流機會和合作可能。2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳國際會展中心，期待與您共赴這場半導體領域的科技盛宴！

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