由中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會） 和集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)手主辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e）將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為極具影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展會，SEMI-e立足行業(yè)前沿，匯聚超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋從EDA工具、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造到芯片設(shè)計(jì)、封測應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。特設(shè)芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用、IC制造、晶圓設(shè)備、封測設(shè)備、核心零部件及材料、化合物半導(dǎo)體及功率器件、AI算力等七大主題展區(qū)。為半導(dǎo)體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域打造集商貿(mào)洽談、國際交流及品牌展示為一體的專業(yè)展示平臺，助力拓展全球商機(jī)。

華南地區(qū)作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要區(qū)域，在AI、消費(fèi)電子和汽車智能化驅(qū)動下，對成熟制程的晶圓代工需求保持強(qiáng)勁。隨著晶圓代工廠的產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能利用率接近滿載也推動對刻蝕機(jī)、光刻機(jī)等核心設(shè)備的采購需求，同時新建產(chǎn)線需要進(jìn)一步強(qiáng)化本土供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，帶動上游半導(dǎo)體材料需求增長。封測領(lǐng)域因顯示驅(qū)動芯片及新能源需求增長，疊加Chiplet、3D封裝技術(shù)滲透，推動TSV、混合鍵合設(shè)備需求。未來，5G、AIoT及新能源汽車將進(jìn)一步提升華南在特色工藝與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭力。

SEMI-e 聚焦半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，七大主題專區(qū)，全方位展現(xiàn)行業(yè)創(chuàng)新成果。展商范圍包含以下：

• IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；

• IC制造

半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品；

• 先進(jìn)封裝

倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計(jì)、材料、測試、設(shè)備等；

• 半導(dǎo)體設(shè)備

晶圓設(shè)備/封測設(shè)備：晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝（如SiP、3D封裝）設(shè)備、功率器件設(shè)備等；

• 化合物半導(dǎo)體及功率器件

化合物半導(dǎo)體材料（如GaN、SiC等）及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等；

• 半導(dǎo)體材料

單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；

• 半導(dǎo)體核心零部件

機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；

• AI算力

AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等；

SEMI-e將于 CIOE 中國光博會同期舉辦，雙展攜手打造32萬平方米的光電技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超級盛宴。CIOE中國光博會集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學(xué)鏡頭及模組、激光雷達(dá)、3D視覺等關(guān)鍵核心產(chǎn)品及技術(shù)，打造互為依托的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，雙展聯(lián)動共同服務(wù)于半導(dǎo)體制造、顯示、數(shù)據(jù)中心、汽車等多個交叉領(lǐng)域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。

往屆展會參觀企業(yè)包括：臺積電、高塔半導(dǎo)體、力晶積成、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、三星、SK海力士、中芯國際、華宏半導(dǎo)體、華潤微電子、粵芯、增芯、積塔半導(dǎo)體、士蘭微電子、方正微電子、鵬芯微、高通、英偉達(dá)、博通、海思半導(dǎo)體、紫光國芯、復(fù)旦微電子、北京君正、華大半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、長川科技、盛美半導(dǎo)體、中科院光電所、立訊精密、偉創(chuàng)力、欣旺達(dá)、京東方、TCL華星光電、國星光電、歐普照明、比亞迪汽車、小鵬汽車、理想汽車、小米汽車等（僅為部分企業(yè)名單，排名不分先后）

展會同期將舉辦一系列高峰論壇，邀請來自半導(dǎo)體行業(yè)、應(yīng)用領(lǐng)域以及科研院所的業(yè)界領(lǐng)袖、技術(shù)專家、科研學(xué)者等全面深入探討半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)和研究方向及市場趨勢，以及在下游應(yīng)用中的創(chuàng)新發(fā)展，部分主題如下，實(shí)際以現(xiàn)場為準(zhǔn)：

• 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)，先進(jìn)封裝與材料，TGV技術(shù)；

• 化合物半導(dǎo)體及功率器件：第三代半導(dǎo)體，車規(guī)功率半導(dǎo)體；

• 芯片及芯片設(shè)計(jì)：AI算力芯片，車規(guī)芯片，EDA軟件；

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